迪庆项目可行性研究报告 团队优势 可研报告

可行性研究的方法是融合工程、技术、经济、管理、财务和法律等知识和分析方法加以运用，并在实践中不断总结和创新而形成的方法体系。主要数据资料来源有查询往年资料、发放问卷、集体商讨、数据共享、比较研究、人士把关等。
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*三种模式是从个性化定制到互联工厂。在家电、服装、家居等距离用户近的消费品制造领域，企业发展智能制造的重点在于充分满足消费者多元化需求的同时实现规模经济生产，侧重通过互联网平台开展大规模个性定制模式创新。

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①这个产品是什么、干什么用；②为什么要做这件事，开发背景与热点难点是什么；③技术程度及创新点是什么；④有什么知识产权（，软件著作权）；⑤应用前景怎么样；⑥注重经济效益和社会效益。
报告要有主线，总体目标、分段实施、进度、资金使用计划、产品产量、成本、利润等要协调匹配；描述：让全面客观了解情况，单纯研发不易获得支持，中试项目要有检测报告、用户报告；取得的关键性成果。

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直径12英寸及以上硅片制造317.大屏幕彩色投影显示器用光学引擎、光源、投影屏、高清晰度投影管和微显投影设备模块等关键件制造318.激光投影设备制造319.**高清及高新视频产品制造：4K/8K**高清电视机、4K摄像头、监视器以及互动式视频、沉浸式视频、VR视频、云游戏等高新视频端到端关键软硬件等320.数字音、视频编解码设。
数字广播电视演播室设备，数字有线电视系统设备，数字音频广播发射设备，数字电视上下变换器，数字电视地面广播单频网（SFN）设备，卫星数字电视上行站设备制造321.集成电路设计，线宽28纳米及以下大规模数字集成电路制造，0.11微米及以下模拟、数模集成电路制造，掩膜版制造，MEMS和化合物半导体集成电路—20—制造及BGA、PGA、CSP、MCM等封装与测试322.大中型电子计算机、万万亿次高性能计算机、便携式微型计算机、大型模拟仿真系统、工业控制机及控制器制造323.**、类脑等新机理计算机系统的研发、制造324.**大规模集成电路制造用刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩散炉、MFC等开发、制造325.集成电路封装及测试设备制造326.计算机数字信号处理系统及板卡制造327.图形图像识别和处理系统制造328.大容量光、磁盘驱动器及其部件开发、制造329.100TB及以上存储系统制造、8TB及以上SSD固态硬盘制造及智能化存储设备制造330.计算机设计（三维CAD）、电子设计自动化（EDA）、测试（CAT）、制造（CAM）、工程（CAE）系统及其他计算机应用系统制造331.软件产品开发、生产332.电子材料开发、制造（光纤预制棒开发与制造除外）333.电子设备、测试仪器、工模具制造334.新型电子元器件制造：片式元器件、敏感元器件及传感器、频率控制与选择元件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、新型机电元件、高分子固体电容器、**级电容器、无源集成元件、高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板、高密度高细线路（线宽/线距≤0.05mm）柔性电路板等335.触控系统（触控屏幕、触控组件等）制造及组装336.现实（VR）、增强现实（AR）设备研发、制造337.发光效率140lm/W以上高亮度发光二极管、发光效率140lm/W以上发光二极管外延片（蓝光）、发光效率140lm/W以上且功率200mW以上白色发光管制造338.高密度数字光盘机用关键件开发、生产—21—339.可录类光盘生产340.3D打印设备及其关键零部件研发、制造341.卫星通信系统设备制造342.光通信测量仪表、速率40Gbps及以上光收发器制造343.**宽带（UWB）通信设备制造344.无线局域网（含支持WAPI）、广域网设备制造345.100Gbps及以上速率时分复用设备（TDM）、密集波分复用设备（DWDM）、宽带无源网络设备（包括EPON、GPON、WDM-PON等）、
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